镀镍作为镀镍芯片的接触孔被广泛应用。涂层内应力低，硬度高，韧性好。在镀液中加入一种应力消除剂，电镀镍片标牌镀层应力较小。氨基酸盐镀液有许多不同的配方。氨基酸镀液的典型配方如下表所示。

　　由于电镀镍片标牌镀层应力低，得到了广泛的应用，但氨基黄酸镍稳定性差，成本高。改性瓦特镍改性瓦特镍配方，使用硫酸镍，并加入澳大利亚化学贝尔或氯化镍。由于内应力的存在，铝酸镍得到了广泛的应用。内应力低，镀层易活化，后续电镀，成本低。

　　电镀镍片标牌在电镀过程中，氢气不可避免地会在阴极中折叠，这不仅降低了阴极的电流效率，而且由于电极表面残留氢气泡，导致镀层出现针孔。镍镀层孔隙率高。

 　　为了减少电镀镍片标牌的针孔，应在镀液中加入少量润湿剂，如十二烷基硫酸钠、硫酸二乙基己酯钢、硫酸正辛酯钩等，属于阴离子表面活性剂，可吸附在阴极表面，降低电极与溶液之间的界面张力，减小氢气泡在电极上润湿的接触角，使气泡容易离开电极表面，防止或减少涂层针孔的形成。

　　在电镀镍片标牌的制作工艺中，取出阳极，加入5ml/L除杂水，加热（60-80℃），空气（空气搅拌）2小时。当有机杂质较多时，加入30％双氧水3-5ml/LR搅拌3h。在连续搅拌下加入3-5g/I粉状活性剂，继续用气体搅拌2小时，关闭搅拌，静置4小时，加入助滤剂，用备用罐过滤，清洗钢瓶。

　　阳极应清洗和维护，用镍铁为阴极的波纹铁板，以0.5-0.1a/m2的电流密度拖动筒体8-12小时（常在液体质量受无机污染影响时使用）更换滤芯（一组棉芯和一组碳芯系列连续）进行过滤，可有效延长处理时间，提高镀液稳定性。

　　在锻造方案分析中，应根据工艺控制中规定的工艺规程要点，定期分析熔池成分和船体浴试验，并指导生产部根据获得的参数调整罐体参数。电镀镍片标牌的搅拌电镀与其他电镀工艺相同。

　　电镀镍片标牌搅拌的目的是加速传质过程，减小浓度变化，提高允许电流密度的上限，搅拌槽对减少或防止镍镀层中的针孔也起着重要作用。因为在电镀过程中，阴极表面附近的电镀离子较差，大量的氢气被折叠出来，使pH值升高，形成氢氧化镍胶体，造成氢气泡和针孔滞留。

　　通过电镀镍片标牌的加强余浴搅拌，可消除上述现象。通常使用压缩空气、阴极移动和强制循环（结合碳芯和棉芯过滤）的混合物。阴极电流密度阴极电流密度影响阴极电流效率、沉积速率和镀层质量。

　　电镀镍片标牌结果表明，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加，而在高电流密度区则与电流密度无关。但在pH值较高的镀镍液中，阴极电流效率与电流密度关系不大。