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电镀镍片标牌工艺所使用的试剂

  • 分类:行业动态
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【概要描述】电镀镍片标牌广泛用于金属化孔电镀和印刷插头接触芯片的基底涂层。所得沉积物应力低,硬度高,韧性好。在镀液中加入一种应力消除剂,得到的镀层应力较小。氨基碳酸盐溶液有多种配方。

电镀镍片标牌工艺所使用的试剂

【概要描述】电镀镍片标牌广泛用于金属化孔电镀和印刷插头接触芯片的基底涂层。所得沉积物应力低,硬度高,韧性好。在镀液中加入一种应力消除剂,得到的镀层应力较小。氨基碳酸盐溶液有多种配方。

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  电镀镍片标牌广泛用于金属化孔电镀和印刷插头接触芯片的基底涂层。所得沉积物应力低,硬度高,韧性好。在镀液中加入一种应力消除剂,得到的镀层应力较小。氨基碳酸盐溶液有多种配方。

 

  电镀镍片标牌溶液的典型配方如下表所示。由于涂层应力低,因此得到了广泛的应用。但碱性镍叉酸稳定性差,成本高。由于内应力的存在,电镀镍片标牌得到了广泛的应用。

 

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  电镀镍片标牌可制得半光亮、内应力低、延展性好、镀层易活化、后续电镀,成本较低。镀液中各组分的作用:镍浴中的主要盐类是硝胺和硫酸镍。镍盐主要可用作导电盐。

 

  电镀镍片标牌的不同供应商的镀镍液浓度略有差异,镍盐允许含量差异较大。由于镍沉积速度快,含盐量高。但浓度过高,阴极极化降低,分散能力差,镀液损耗大。结果表明,镍盐含量低,沉积速率低,但分散性好,可获得光亮结晶的镀层。

 

  电镀镍片标牌采用缓冲硼酸作为缓冲液,使镀镍液的pH值保持在一定范围内。研究表明,当镀镍溶液的pH值过低时,阴极的电流效率会降低;当pH值过高时,由于H2的连续析出,阴极表面附近液相层的pH值会迅速增加,从而形成Ni(OH)2胶体。

 

  Ni(OH)2的加入增加了镀层的脆性,同时,Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附也会在电极表面产生氢气泡,涂层的孔隙率由于表面的保留而增大。硼酸不仅可以缓冲pH值,而且改善镀液性能,还可以改善涂层的力学性能。

 

  为了保证阳极的正常溶解,在镜液中加入一定量的阳极活化剂。结果表明,氯离子是镍阳极的最佳活化剂。在含氧化镍的镀镍液中,氯化镍不仅是主要的盐和导电盐,而且还是阳极活化剂。

 

  电镀镍片标牌应根据镀液中镍含量的实际情况,在镀液中添加一定量的氯化镍或氧化镍。它还用作应力消除剂,以保持涂层的内应力,使涂层呈现半光亮。添加剂的主要成分是应力消除剂。应力消除剂的加入降低了镀层的内应力。涂层内应力由拉应力变为压应力。

 

 

  电镀镍片标牌常用的添加剂有:茶叶横酸、对甲苯磺酰胺等。结果表明,与未添加应力消除剂的涂层相比、致密、应力释放剂是按安培小时添加的(现在一般的组合专用添加剂包括防针孔剂等)。

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